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Nationale Ausschreibung
Sägeblätter / dicing blates
- Angebotsfrist
- 14.10.2026, 12:00 Uhr
- Auftraggeber
- Fraunhofer ENAS
- Ort
- Chemnitz, Sachsen
- Verfahren
- Öffentliche Ausschreibung
- Veröffentlicht
- 30.09.2026
Leistungsbeschreibung
For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased
Sägeblätter / dicing blates
Branchen
Automatisch zugeordnet anhand der CPV-Codes und des Titels.
Quelle: Bekanntmachung 25875566-1 im Datenservice Öffentlicher Einkauf (CC0). Alle Angaben ohne Gewähr – rechtlich maßgeblich sind allein die Originalbekanntmachung und die Vergabeunterlagen.