Sägerringe / wafer dicing rings

Angebotsfrist

14.10.2026, 12:00 Uhr

Auftraggeber

Fraunhofer ENAS

Ort

Chemnitz, Sachsen

Verfahren

Öffentliche Ausschreibung

Veröffentlicht

30.09.2026

Zu den Vergabeunterlagen ↗

Leistungsbeschreibung

For the dicing of 125 mm (5") wafers, wafer dicing rings (tape frames) for mounting the blue tape are to be purchased. These dicing rings are to consist of plastic in a double-ring-setup of consisting of an inner and an outer ring between which the blue tape is clamped.

Sägerringe / wafer dicing rings

Branchen

Sonstige Aufträge in Sachsen

Automatisch zugeordnet anhand der CPV-Codes und des Titels.

Quelle: Bekanntmachung 25875574-1 im Datenservice Öffentlicher Einkauf (CC0). Alle Angaben ohne Gewähr – rechtlich maßgeblich sind allein die Originalbekanntmachung und die Vergabeunterlagen.